产品说明

DSPE-TK-PEG2000-GSH是一款兼具ROS响应特性、长循环特性以及谷胱甘肽修饰功能的磷脂衍生物，多用于还原微环境响应纳米递送系统构建，在肿瘤、胞内氧化还原相关递送方向被大量使用。分子骨架为DSPE磷脂，串联TK活性氧敏感键、PEG2000间隔链，末端偶联谷胱甘肽GSH，集合脂质组装、ROS敏感断裂、还原微环境识别、胞膜穿透等多重属性，为智能脂质纳米载体提供全新的功能修饰方案。

DSPE作为疏水锚定单元，两条饱和C18烷基链可以稳定嵌入脂质双分子层，和各类磷脂、胆固醇辅料相容性良好，组装得到的脂质体、LNP分散均匀，胶体稳定性良好。饱和脂肪酸链抗氧化能力优于不饱和磷脂，降低制剂储存过程中氧化降解风险，方便开展长时间细胞孵育与动物体内实验。TK酮缩硫醇键承担ROS响应功能，对活性氧高度敏感，在炎症、肿瘤等高ROS微环境下发生氧化断裂，剥离PEG2000外壳，改变纳米颗粒表面性质，促进载体解体与载荷释放。TK响应和GSH还原响应形成双刺激信号互补，构建双重敏感递送体系。
PEG2000亲水链段形成表面水化层，减少血清蛋白吸附，降低巨噬细胞吞噬，延长血液循环半衰期，提升纳米颗粒借助EPR效应富集到实体瘤的机会。同时PEG2000起到空间隔离作用，避免末端GSH分子紧贴脂质膜，减少空间位阻，保障GSH能够自由和胞外、胞内还原环境相互作用。GSH谷胱甘肽是体内天然存在的三肽，由谷氨酸、半胱氨酸、甘氨酸组成，是细胞内主要的还原物质。细胞内GSH浓度远高于胞外，肿瘤细胞内GSH水平更是显著上调，GSH本身带有巯基，既可以响应还原环境，也能够借助细胞膜上的GSH转运体介导纳米载体跨膜转运，提升细胞摄取效率。

GSH修饰还可以改善纳米材料生物相容性，降低载体的细胞毒性，部分研究中利用GSH的抗氧化属性，协同载体包载药物，缓解肿瘤微环境氧化应激。和单纯还原敏感二硫键磷脂不同，这款材料同时搭载TK氧化敏感键以及末端GSH还原功能，实现氧化-还原双响应模式：载体抵达肿瘤区域，高ROS触发TK断裂，高浓度胞内GSH进一步调控载体解离，多级响应分步释放药物，减少药物提前泄漏带来的毒副作用。

制剂应用中，DSPE-TK-PEG2000-GSH一般按照1%~5%摩尔比例掺入脂质配方，可包载化疗小分子、核酸药物、光动力试剂、荧光探针等。体外实验常用来对比高低GSH水平细胞的摄取差异，验证还原响应释放效果；体内实验用于肿瘤靶向递送，协同EPR被动富集和GSH介导主动转运。该材料免疫原性低，GSH是内源物质，体内代谢路径安全。

科研人员也常将它和叶酸靶向肽、荧光磷脂搭配，构建同时具备靶向、双响应、荧光示踪能力的复合脂质载体，是氧化还原双响应纳米给药研究中特色鲜明的功能磷脂原料。