Cu掺杂Ti2C多层风琴状mxene 横幅背景

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Cu掺杂Ti2C多层风琴状mxene

Cu-doped Ti2C multilayer accordion-like MXene

上传时间:2026-10-20上传人:mykj2013

货号:R-877377
性状:尺寸工艺均可定制
产品分类:其他产品
产品类型:热门产品
保质期:6~12个月
供货商:西安瑞禧生物
货号 规格 价格
R-877377 0.5g
R-877377 1g
R-877377 2g
R-877377 3g
R-877377 5g

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本产品仅供科学研究使用,不得用于人体诊断或治疗。询价请拨打订购热线 13232957081(微信同号),或联系邮箱 sales@ruixitech.com。
产品名称Cu掺杂Ti2C多层风琴状mxene
别称Cu-doped Ti2C multilayer accordion-like MXene
性状尺寸工艺均可定制
分子量无
分子式无
溶解性无
储存密封干燥低温保存
保质期6~12个月
运输条件低温运输
供货商西安瑞禧生物

产品说明

Cu掺杂Ti2C 多层风琴状 MXene,属于铜掺杂改性 M2X 型风琴多层 MXene 纳米粉体,以 Ti2C 二维碳化物为基底,引入铜物种修饰层状片层,兼具 Ti2C 薄层结构优势与铜基活性位点,是储能、电催化、传感领域前沿 MXene 改性材料。Ti2AlC MAX 相经选择性刻蚀去除铝原子层,形成风琴状多层开放堆叠结构,片层相互撑开,产生大量纳米孔隙,增大比表面积,缩短离子扩散距离,缓解 MXene 片层堆叠。相比 Ti3C2,Ti2C 基础片层更薄,原子利用率更高,但原始 Ti2C 催化活性不足,通过 Cu 掺杂,铜纳米颗粒、铜离子或亚纳米团簇锚定于 Ti2C 片层表面与层间,调控电子能带,构建异质界面,提升氧化还原活性。

合成以 Ti2AlC 为前驱,湿法刻蚀制备风琴多层 Ti2C,再采用离子插层、水热、低温还原等工艺完成铜掺杂,可灵活调控铜负载量,抑制铜颗粒团聚。形貌表征确认材料保持风琴多层结构,Ti2C 晶体骨架完整;XPS 表征证实 Cu 与 Ti2C 表面端基形成化学键,界面存在电荷重新分布,优化反应物吸附与脱附动力学。
电化学储能中,Cu 掺杂带来额外赝电容,提升 Ti2C 基超级电容器的比容量,在大电流密度下具备不错的容量保持率;电催化方面,该材料在二氧化碳还原、硝酸盐还原、小分子氧化反应表现出独特选择性,铜位点调控产物路径,是电催化还原领域热门电极材料。电化学传感体系中,异质界面加速电子传输,用于生物小分子、重金属离子检测,响应速度快。材料表面亲水,在电解液中分散性良好,适合制备自支撑电极。

Ti2C 薄层基底搭配风琴开放结构,离子传输阻力低,铜掺杂改性成本低,便于开展大量对照实验。多层风琴结构能够有效抑制纳米片重堆叠,在长时间电化学循环中维持结构完整性。产品面向科研市场,适用于电催化还原反应、超级电容器、电化学传感器、环境催化等方向研究,可定制铜掺杂比例,可提供 XRD、SEM、XPS 基础表征参考,适合二维材料界面机理、催化选择性研究、复合功能材料开发。

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