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Cu掺杂V2C多层风琴状mxene

Cu-doped V2C multilayer accordion-like MXene

上传时间:2026-10-20上传人:mykj2013

货号:R-188587
性状:尺寸工艺均可定制
产品分类:其他产品
产品类型:热门产品
保质期:6~12个月
供货商:西安瑞禧生物
货号 规格 价格
R-188587 0.5g
R-188587 1g
R-188587 2g
R-188587 3g
R-188587 5g

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本产品仅供科学研究使用,不得用于人体诊断或治疗。询价请拨打订购热线 13232957081(微信同号),或联系邮箱 sales@ruixitech.com。
产品名称Cu掺杂V2C多层风琴状mxene
别称Cu-doped V2C multilayer accordion-like MXene
性状尺寸工艺均可定制
分子量无
分子式无
溶解性无
储存密封干燥低温保存
保质期6~12个月
运输条件低温运输
供货商西安瑞禧生物

产品说明

Cu掺杂V2C 多层风琴状 MXene 是钒基 MXene 经铜掺杂改性的风琴多层二维过渡金属碳化物材料。V2C MXene 具有丰富可变价态、良好电化学活性,刻蚀后形成风琴状多层开放片层结构,结合铜掺杂界面工程,在储能、电催化、电化学传感、离子检测领域拥有独特优势,属于小众高性能 MXene 体系。V2AlC MAX 相选择性刻蚀去除铝层,形成风琴状多层堆叠形貌,片层之间保留大量纳米间隙,提供高比表面积,缩短离子扩散路径,缓解纳米片堆叠问题。纯 V2C 存在多价态钒带来丰富氧化还原位点,但部分反应选择性不足,引入 Cu 掺杂,铜物种锚定在片层表面,构建 V2C-Cu 异质界面,调控电子转移,优化反应中间体吸附,提升催化选择性。

制备流程:V2AlC 刻蚀得到风琴多层 V2C 中间体,再利用浸渍、水热、原位还原完成铜掺杂,可精准调控铜负载量,防止铜颗粒团聚堵塞层间孔道。SEM 观测可见典型风琴折叠层状结构,V2C 晶体结构稳定;XPS 证实 Cu 与 V2C 表面官能团发生界面键合,电子在两相界面重新分布,优化电化学动力学。

储能领域,V2C 本身具备多价态氧化还原特性,叠加 Cu 掺杂赝电容效应,用于超级电容器可实现高体积比容量;在金属离子电池负极研究中,风琴开放层间结构可以缓冲离子嵌入脱出带来的体积变化,提升循环稳定性。

电催化方向,V2C-Cu 异质结构在硝酸盐还原、CO2电还原、小分子氧化反应展现独特选择性,是多产物电催化机理研究的理想模型材料。电化学传感中,材料丰富活性位点与快速电荷传输特性,适合重金属、生物分子检测。材料亲水,可在水溶液均匀分散,便于电极制备。

V2C 钒基 MXene 相比钛基 MXene 价态更多,电化学可调性更强,风琴多层结构保障离子通道通畅。产品为科研专用粉体,适配超级电容、电催化还原、电化学传感器、离子电池等课题,可定制铜掺杂含量,配套基础表征数据,适合二维异质界面、多价态金属协同催化、储能机理探究等科研工作。

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