Cu掺杂Ti3C2多层风琴状mxene 横幅背景

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Cu掺杂Ti3C2多层风琴状mxene

Cu-doped Ti3C2 multilayer accordion-like MXene

上传时间:2026-10-20上传人:mykj2013

货号:R-813214
性状:尺寸工艺均可定制
产品分类:其他产品
产品类型:热门产品
保质期:6~12个月
供货商:西安瑞禧生物
货号 规格 价格
R-813214 0.5g
R-813214 1g
R-813214 2g
R-813214 3g
R-813214 5g

价格随规格与市场行情浮动,具体报价请拨打订购热线 13232957081 或在线询价。

本产品仅供科学研究使用,不得用于人体诊断或治疗。询价请拨打订购热线 13232957081(微信同号),或联系邮箱 sales@ruixitech.com。
产品名称Cu掺杂Ti3C2多层风琴状mxene
别称Cu-doped Ti3C2 multilayer accordion-like MXene
性状尺寸工艺均可定制
分子量无
分子式无
溶解性无
储存密封干燥低温保存
保质期6~12个月
运输条件低温运输
供货商西安瑞禧生物

产品说明

Cu掺杂Ti3C2多层风琴状 MXene,是以经典 Ti3C2Tx MXene 为基体,铜元素掺杂改性的风琴状多层二维纳米材料,融合 Ti3C2高导电性与铜基活性位点,在电催化、储能、传感、光催化、电磁领域广用于科研实验。Ti3AlC2前驱体选择性刻蚀去除铝层,形成风琴状多层折叠纳米片结构,层间大量开放纳米间隙,提供巨大比表面积,有效缓解 MXene 纳米片干燥堆叠难题,为离子与反应物分子提供扩散通道。纯 Ti3C2MXene 导电性良好,但催化活性有限,铜掺杂是低成本改性手段,铜原子、铜纳米团簇或氧化铜物种锚定在片层表面或嵌入层间,调节 Ti3C2电子结构,构建金属 / 碳异质界面,引入丰富活性位点。

材料制备流程为先刻蚀 Ti3AlC2得到风琴多层 Ti3C2,再通过离子插层、水热浸渍、原位还原实现 Cu 均匀掺杂,可精准控制铜掺杂比例,避免铜颗粒团聚。SEM 图像可见典型风琴层状形貌,层间隙完整;XPS 证明 Cu 与 MXene 表面含氧、氟官能团产生界面键合,发生电子转移,优化反应中间体吸附能。铜掺杂不会破坏 Ti3C2主体晶体结构,保证基底高导电特性保留。
在储能应用上,Cu 掺杂引入赝电容,提升超级电容器比容量,倍率性能得到改善;在电催化领域,铜基位点对 CO2还原、硝酸盐还原、析氢反应具备良好催化选择性,在光电催化体系也有广研究价值。电化学传感方面,Cu-Ti3C2异质界面加速电荷传递,用于葡萄糖、重金属离子检测,灵敏度高。在电磁领域,铜的高导电特性搭配界面极化效应,增强电磁波损耗,可作为电磁屏蔽、吸波填料。材料表面带有亲水官能团,水相中分散性好,易于涂覆制备电极,少量粘结剂即可成型。

铜源成本低廉,该改性 MXene 具备很好的科研性价比。风琴多层结构稳定性优于单层 MXene,在连续电化学测试中片层不易坍塌。产品主要供给高校、科研单位,用于超级电容器、电催化 CO2RR、电化学传感器、光催化降解、电磁材料等课题研究,可定制铜掺杂含量,配套基础表征数据,适合异质界面机理探究、DFT 理论计算、复合膜与气凝胶前驱体制备。

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