产品说明

产品简介

SH-R8多肽即巯基修饰R8八聚精氨酸多肽，R8由8个连续精氨酸残基构成，属于经典阳离子细胞穿透肽（CPP），多肽末端引入巯基（-SH）官能团。该多肽保留R8本身强细胞穿透能力，同时依靠巯基的高反应活性，可与金基材料、马来酰亚胺基团、二硫键交联试剂发生特异性偶联反应。产品纯度稳定，肽链序列规整，水溶性良好，在中性、弱碱性水相缓冲液中可稳定溶解。R8阳离子结构能够结合细胞膜表面带负电的磷脂、糖胺聚糖，借助跨膜转运机制进入胞内；巯基位点为多肽的固定、标记、材料接枝提供可控共价连接位点，是细胞递送、纳米探针修饰领域应用非常广的穿透肽原料。

主要应用

该多肽首要用途是对各类纳米载体进行表面修饰，赋予载体细胞穿透性能。常用来修饰金纳米颗粒、磁性四氧化三铁纳米粒、脂质体、PLGA纳米球、二氧化硅纳米载体，帮助载体突破细胞膜屏障，提升胞内递送效率。其次用于生物传感构建，通过巯基自组装固定在金电极、金芯片表面，搭建电化学、表面等离子体共振SPR传感界面，用于细胞、小分子、蛋白标志物检测。在分子示踪方向，可先偶联荧光染料，再修饰到纳米材料表面，实现材料进入细胞后的荧光示踪观测。同时广用于胞内递送载体的基础机制研究，对比不同穿透肽的入胞效率、入胞途径差异；也用于蛋白、核酸、小分子药物的胞内导入体系开发，提升大分子物质的细胞摄取水平。

下一步衍生用途

SH-R8可基于巯基位点开展多样化二次组装与修饰。可与Mal-NHS、Mal-PEG、Mal-荧光染料反应，制备R8功能化荧光探针；可通过二硫键交换反应，构建还原响应型多肽修饰体系，实现胞内谷胱甘肽刺激下的多肽解离。可和靶向多肽、适配体共修饰在同一纳米颗粒表面，构建“靶向识别+细胞穿透”双功能载体，先靶向富集靶细胞，再高效穿透细胞膜。还可以偶联酶分子、光响应基团，制备胞内可激活的功能探针；也可接入水凝胶体系，制备具备细胞渗透能力的生物支架材料。另外，可将SH-R8固定在微流控芯片通道内壁，提升芯片内细胞转染、物质递送的效果。

使用指南

多肽含巯基，易被空气中氧气氧化形成二硫键发生自聚，开盖后尽量一次性使用，或者分装成小规格冻存。溶解优先使用脱气后的中性PBS或者HEPES缓冲液，减少氧化；避免长时间接触空气、高浓度氧化剂。和马来酰亚胺底物偶联推荐pH 6.5~7.5缓冲体系，该区间下巯基与马来酰亚胺反应特异性很高，减少副反应。如果修饰金纳米材料，可直接在弱碱性条件下孵育自组装，孵育完成后用缓冲液多次清洗去除游离多肽。储存条件：粉末状态-20℃密封避光保存，可长期存放；配好的溶液建议现配现用，溶液形态不建议长期储存，避免巯基氧化失效。操作时尽量避免高浓度金属离子污染，重金属会加速巯基氧化。