产品说明

描述

DSPE-PEG-CGEAIPMSIPPEVK是DSPE-PEG骨架偶联CGEAIPMSIPPEVK多肽的磷脂衍生物，DSPE疏水磷脂段锚定脂质膜，PEG亲水间隔臂，末端共价连接该线性多肽。多肽N端带有半胱氨酸，可用于进一步修饰，同时整条序列具备特异性识别能力，可结合对应的靶标蛋白；序列中含有甲硫氨酸，甲硫氨酸对氧化环境敏感，高ROS条件下容易氧化，改变多肽构象。PEG2K链形成水化外壳，降低脂质体非特异性吸附，延长循环，同时作为柔性间隔，减少磷脂膜对多肽的空间束缚。该预制靶向磷脂，直接和基础脂质共混组装脂质体，无需后续偶联；多肽为线性序列，合成可控，适合受体靶向、蛋白相互作用研究。甲硫氨酸的氧化特性，也让该多肽具备一定氧化敏感的潜力，可用于氧化微环境相关研究。

基本信息

中文名称：二硬脂酰磷脂酰乙醇胺-聚乙二醇2000-CGEAIPMSIPPEVK多肽
英文名称：DSPE-PEG2K-CGEAIPMSIPPEVK
PEG分子量：2000 Da
外观：类白色固体粉末
溶解性：溶于氯仿、DCM甲醇混合溶剂，组装脂质体后分散水相
基团特性：DSPE磷脂锚定；PEG2K亲水间隔；线性多肽，含Cys与Met，可靶向、氧化敏感
储存条件：-20℃密封避光干燥保存，避免强氧化环境，防止甲硫氨酸氧化、多肽降解

作用原理

DSPE烷基链嵌入脂质双层，CGEAIPMSIPPEVK多肽暴露在颗粒表面；PEG水化层降低网状内皮系统吞噬。多肽依靠自身氨基酸序列识别靶受体，介导载体黏附、内吞；序列中的甲硫氨酸侧链硫醚基团容易被ROS氧化为亚砜，改变多肽空间构象，影响和靶标的结合，因此该多肽同时具备靶向与氧化感知双重潜力。N端半胱氨酸保留巯基位点，若有需求，也可在脂质组装后，利用该巯基进一步偶联其他功能分子。线性多肽缺少环结构保护，在含蛋白酶的环境中会逐步降解。

使用指南

模块一：多肽修饰脂质体制备，薄膜水化挤出，超滤纯化。
模块二：靶向验证，靶细胞与阴性细胞对照，游离多肽竞争实验验证特异性；可设置ROS刺激组，观察氧化后靶向能力变化。
质控要点：避免高浓度氧化剂；多肽脂质添加比例1–5 mol%；设置DSPE-PEG2K空白脂质对照。

应用场景

受体靶向脂质体、氧化敏感型靶向纳米载体、多肽二次修饰脂质平台、ROS微环境响应探针

常见热门问题解答

Q1：甲硫氨酸氧化之后会怎么样？
解答：构象改变，多肽和靶标的结合能力下降。

Q2：末端Cys还能再做偶联吗？
A2：可以，巯基可和MAL等基团反应，但要注意避免提前氧化。

Q3：适合长期活体循环吗？
A3：甲硫氨酸容易氧化，长时间循环会逐步丧失靶向能力。

Q4：这个多肽是环肽吗？
A4：线性多肽，无分子内二硫环。