一、产品基本信息
中文名称: 二硬脂酰磷脂酰乙醇胺-二硫键-聚乙二醇-叶酸
英文名称: Distearoyl Phosphatidylethanolamine-Disulfide-Polyethylene Glycol-Folic Acid
英文简称: DSPE-SS-PEG-FA
中文别称: 磷脂-二硫键-聚乙二醇-叶酸、二硫键连接型磷脂聚乙二醇叶酸、叶酸修饰二硫键磷脂PEG衍生物。
英文别称: DSPE-SS-PEG-Folate、DSPE-SS-PEG-Folic Acid、DSPE-Disulfide-PEG-Folate。
供应商: 西安瑞禧生物。
产品类别: 功能化磷脂、聚乙二醇偶联物、含二硫键的叶酸衍生物。
二、分子结构及组成特点
DSPE-SS-PEG-FA由二硬脂酰磷脂酰乙醇胺(DSPE)、二硫键(SS)、聚乙二醇(PEG)和叶酸(FA)等结构单元组成。该分子将脂质锚定结构、亲水链段、可还原连接键及叶酸功能基团结合,可用于脂质纳米材料的表面修饰和功能化研究。
DSPE具有两条疏水性脂肪酸链,可通过疏水相互作用参与脂质双层或其他脂质组装结构。PEG链段具有亲水性,其分子量及链长会影响分子的空间构象、分散行为和表面性质。叶酸是维生素B9的一种形式,可作为叶酸受体相关研究中的配体。二硫键则为分子提供可发生还原断裂的连接结构。
需要注意,DSPE-SS-PEG-FA与不含二硫键的DSPE-PEG-FA并非完全相同的材料,两者的连接结构和环境响应特征存在区别。
三、理化性质与性能分析
性状: 该类材料可呈淡黄色至黄色固体,也可能随PEG分子量及产品形态表现为黏稠状物质。实际外观应以具体批次为准。
溶解性: 相关产品资料显示,该类材料可溶于温热水、氯仿、二甲基亚砜(DMSO)及N,N-二甲基甲酰胺(DMF)。具体溶解程度受PEG分子量、温度和溶剂组成影响,建议在正式实验前进行小规模测试。
分子量: PEG链段可根据研究需求选择不同规格。相关产品目录列有1000、2000、3400、5000及10000 Da等PEG分子量选项,实际可供规格应向供应商确认。
化学稳定性: 二硫键在适宜的还原条件下可能发生断裂,导致连接结构或组装体系发生变化。温度、pH、光照及溶剂环境也可能影响材料的储存状态。
纯度: 应以对应批次的质量检验报告为准。可根据产品结构采用核磁共振(NMR)、高效液相色谱(HPLC)及其他适用方法进行分析。端基取代率与整体化学纯度属于不同指标,不能直接等同。

储存条件: 相关产品资料建议在−20℃条件下避光、防潮保存。具体储存要求以产品标签及供应商文件为准。
保质期: 相关产品目录列有约1年的稳定性参考信息,实际有效期限应以产品批次文件为准。
运输条件: 相关产品资料列有4—25℃、长约3周的运输参考条件。具体运输方式应结合产品包装、运输时间及供应商要求确认。
四、应用方向
1. 脂质体与纳米载体表面修饰
DSPE结构可参与脂质载体组装,PEG链段及叶酸基团则为表面功能化提供结构基础。研究人员可通过调整添加比例和组装条件,分析叶酸修饰对粒径、分散性、表面电位及载体结构的影响。

2. 叶酸受体相关研究
叶酸可作为叶酸受体研究中的识别配体。DSPE-SS-PEG-FA可用于构建叶酸修饰的模型纳米体系,并结合受体表达情况、竞争结合实验及细胞摄取检测,研究配体与受体之间的相互作用。
3. 还原响应型材料研究
二硫键的存在使该材料可用于还原条件下的连接结构变化研究。通过设置不同还原条件,并结合色谱、光谱及粒径分析,可以考察处理前后材料组成和组装行为的变化。
4. 功能化材料与分子偶联研究
该材料可作为脂质、聚合物和叶酸功能单元之间的连接模块,用于开发不同组成的复合材料。研究中可根据目标结构选择PEG分子量、叶酸连接方式及脂质组装配方。

五、瑞禧生物相关服务流程
西安瑞禧生物可围绕功能化磷脂材料需求,沟通原料选择、合成路线设计、纯化分析及检测资料整理等服务。具体可执行项目及交付内容需以双方确认的技术要求为准。
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原料筛选: 核对DSPE、PEG、叶酸及含二硫键连接单元的原料规格与官能团信息。
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合成路线设计: 根据目标结构规划中间体制备、连接反应及反应顺序,并评估各官能团之间的兼容性。
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偶联反应与纯化: 按确定的路线开展相关连接反应,结合目标产物性质选择适用的分离纯化方法。
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结构确认: 根据项目要求采用NMR、质谱(MS)或其他适用分析方法,确认目标结构及分子量信息。
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成品检测: 可根据约定开展HPLC分析、端基取代情况评估、溶解性检查及相关质量项目检测。
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包装与资料交付: 根据确认的规格完成样品包装,并整理相应批次检测资料、储存要求及使用注意事项。
六、温馨提示
本产品仅供科研使用,不能用于人体实验。采购前建议确认PEG分子量、叶酸连接方式、二硫键结构、纯度检测方法、包装规格及储存期限。涉及定制合成时,应提前明确目标结构与检测要求,以便确认相应的技术路线和交付标准。